А. Б. Антиликаторов

Припой для групповой пайки

1	2	3	4	5
In52/Sn48	118	Низкотемпературный сплав. Большое содержание In обуславливает дороговизну этого сплава. Следует обратить внимание на проблемы коррозии, усталости, прочность соединения.	+	+
Продолжение табл. 5.1
Sn42/Bi58	138	Низкотемпературный сплав. Следует обратить внимание на проблемы охрупчивости и термической усталости соединений.	+	+
Sn42/Bi57/Ag1	138	Сходные с Sn42/Bi58 свойства с улучшенными усталостными характеристиками.	+	+
In97/Ag3	143	Низкотемпературный сплав. Большое содержание In и Ag обуславливает дороговизну этого сплава. Следует обратить внимание на проблемы коррозии, усталости, прочность соединения.	+	+
Sn91/Zn9	199	Следует обратить внимание на подверженность коррозии и оксидации припоев Sn/Zn. Требует специальных флюсов. Короткий срок хранения.	-	+
ASTIN Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5	217	Самая низкая температура плавления и стоимость в группе припоев Sn/Ag/Cu. Надежность соединений и совместимость со стандартными компонентами, материалами и процессами.	+	+
SAC 305 Sn/Ag3/Cu0.5	217-218	Соответствует рекомендациям JEIDA. Наиболее дешевый из припоев Sn/Ag/Cu без добавок.	+	+

Продолжение табл. 5.1
Sn/Ag3.5/Cu0.5	217-218	Припой группы Sn/Ag/Cu. Сходные с SAC 305 характеристики, немного дороже.	+	+
SAC387 Sn/Ag3.8/Cu0.7	217-218	Припой группы Sn/Ag/Cu с более высоким содержанием серебра. Сходные с SAC 305 и CASTIN характеристики; стоимость выше.	+	+
SAC405 Sn/Ag4/Cu0.5	217-218	Припой группы Sn/Ag/Cu с более высоким содержанием серебра. Сходные с SAC 305 и CASTIN характеристики; стоимость выше.	+	+
Sn96.5/Ag3.5	221	Требует более высокой температуры пайки, чем припои Sn/Ag/Cu. Следует обратить внимание на термическую надежность и смачивание.	+	+
Sn95/Ag5	221-240	Высокотемпературный припой. Высокая стоимость из-за насыщенности серебром.	+	+
Sn99.3/Cu0.7	227	Рентабельная альтернатива для пайки волной и ручной пайки. Следует обратить внимание на смачивание.	+	+

Окончание табл. 5.1
Sn97/Sb3	232-238	Свойства сходные с Sn95/Ag5	+	+
Sn95/Sb5	232-240	Высокотемпературный припой. Следует обратить внимание на смачивание. Дешевле, чем припои Sn/Sb.	+	+
Au80/Sn20	281	Применяется преимущественно для пайки золота по золоту. Высокая стоимость	+	+
Sn97/Cu3	227-300	Высокотемпературный припой.	+	+
Sn/Ag25/Sb10	260-300	Высокотемпературный припой для присоединения кристаллов. Высокая стоимость сплава из-за насыщенности серебром.	+	+
Au88/Ge12	356	Припой для эвтектического присоединения кристаллов.	+	+

Соответствуя этим требованиям, сплавы группы Sn /Ag /Cu успешно применяются во многих отраслях индустрии, и большинство радиоэлектронных компаний, планируя свой переход на бессвинцовые технологии, останавливают свой выбор на одном из припоев этой группы. Припои Sn /Ag /Cu совместимы с различными покрытиями компонентов и печатных плат, включая Sn /Pb /Ag, Ni /Pd, Ni /Pd /Au, органические покрытия.
Следует отметить, что из анализа проведенного фирмой AIM следует, что сплав SAC 305 применяют 67% японских радиоэлектронных компаний. Сплав CASTIN, запатентованный компанией AIM, обеспечивает повышенную теплостойкость благодаря добавлению Sb и образованию интерметаллических структур сурьмы с серебром и медью. Применение этого припоя с температурой плавления 217⁰С не влечет за собой образование токсичных оксидов сурьмы, образующихся при температурах выше 600⁰С.
При использовании бессвинцовых паяльных материалов существенной является проблема особо точной центровки и позиционирования компонентов на плате. Тогда как при работе со свинец - содержащими паяльными материалами допустимая ошибка в центровке, при установке компонентов, может достигать 50%. При оплавлении паяльной пасты происходит их самопозиционирование.
Надо признать, что внешний вид бессвинцовых паяных соединений отличается от соединений, полученных с применением припоев Sn /Pb. Бессвинцовые соединения выглядят более тусклыми, но это не означает, что они менее прочные – скорее наоборот. В табл. 5.2 приведены некоторые сравнительные характеристики физических свойств паяных соединений Sn /Pb и Sn /Ag /Cu.
Таблица 5.2