Elektroradio ashyolar va tibbiyot texnikasini

Qotishma
Holati
Solishtirma
o‘tkazuvchan-
lik    ,  misga
nisbatan %
hisobida
Uzilishdagi
mustahkamlik
chegarasi 
p
,
MPa
Uzilishdagi
nisbiy
cho‘zilish
l/l, %,
Kadmiyli
bronza
(0,9 % Cd)
4
50 gacha
1050 gacha
310
Qattiq
kuydirilgan
83—90
95
Bronza
(0,8 % Cd,
0,6 % Sn)
4
55 gacha
730 gacha
290
Qattiq
kuydirilgan
50—55
55—60
Bronza
(2,5% Al,
2% Sn)
4
45 gacha
970 gacha
370
Qattiq
kuydirilgan
15—18
15—18
Fosforli
bronza
7  %  Sn,
0,1 % P
3
60 gacha
1050 gacha
400
Qattiq
kuydirilgan
10—15
10—15
Latun
(30  %  Zn)
5
60—70 gacha
880 gacha
320—350
Qattiq
kuydirilgan
25
25

---

37
Bu natijani shartli ravishda teng o‘tkazuvchanlikni ta’min-
laydigan  aluminiy  simlarning  mis  simlarning  og‘irligidan  ikki
marta yengilligi bilan izohlash mumkin. Bu vaqtda aluminiyning
bir  tonnasi  misnikidan  ikki  baravar  qimmatligini  va  misga
nisbatan kamyob  materialligini  ham  e’tibordan chetda  qoldir-
maslik kerak.
Elektrotexnik  maqsadlarda  A1  markali  aluminiy  ishlatiladi,
undagi  kiritmalar  miqdori  0,5  %  dan  oshmaydi.  Yanada  sof
aluminiy  AV00  markali  bo‘lib  (kiritmalar  miqdori  0,03  %  dan
oshmaydi),  aluminiyli  folga,  elektrolit  kondensatorlarning  kor-
pusi va elektrodlarini yasashda qo‘llaniladi. Aluminiyni tekis-
lash,  cho‘zish  va  kuydirish  jarayonlari  misnikidagi  amallarga
aynan mos keladi. Aluminiydan qalinligi juda  yupqa bo‘lgan
(6—7 mkm gacha) qog‘ozli va pardali kondensatorlarda obkladka
sifatida  ishlatiladigan  folga  ishlab  chiqarish  mumkin.  Mazkur
material kondensatorlar yasash mumkin bo‘lgan boshqa metallar
(masalan,  nikel,  xrom)ga  nisbatan  kam  miqdorda  qisqa  tuta-
shuvlarga olib keladi. Bu holat aluminiyning ancha past bug‘lanish
temperaturasiga ega ekanligi bilan tushuntiriladi.
Aluminiy  —  integral  mikrosxemalar  (IMS)  asosi  va  kristall
sirtida  diod  va  tranzistorlarning  chiqishlari,  kontakt  yuzalar,
sxemaning  ichki  bog‘lanishlarini  hosil  qilish  jarayoni  —  me-
tallizatsiyalashda qo‘llaniladi. Bu vaqtda aluminiy qalinligi 0,5 dan
2 mkm gacha bo‘lgan parda ko‘rinishida bo‘ladi. Metallizatsiya
uchun oltin, nikel, qalay, kumush, xrom, aluminiy va Or-Au,
Ti-Au, Mo-Au, Ti-Pt-Au va h.k. tizimlar qo‘llanilishi mumkin.
Kremniyli IMSlarda metallizatsiya sifatida aluminiy ko‘proq
qo‘llaniladi, chunki u quyidagi sifatlarga ega:
— yupqa  parda sifatida surtilgan aluminiy,  hajmiy material
o‘tkazuvchanligiga yaqin bo‘lgan yuqori o‘tkazuvchanlikka ega;

---

38
— kremniy nisbatan yaxshi adgeziyaga ega;
— vakuumda bug‘lanadi;
— yetarli darajada egiluvchan bo‘lib, temperaturaning davriy
o‘zgarishlariga bardoshli;
— arzon narxga ega.
Metallizatsiya vakuumda termik bug‘lanish usuli bilan amalga
oshiriladi. Aluminiy havoda yupqa oksid parda orqali aktiv oksid-
lanadi.  Bu  parda  aluminiyni  keyingi  yemirilishlardan  saqlaydi,
katta  o‘tish  qarshiligini  hosil  qilmaydi.  Shuning  uchun  mikro-
sxema  kontakt  sirtlari  bilan  tashqi  chiqishlarni  birlashtirish
ultratovush  payalnigi  yoki  maxsus  pastalar  —  kavsharlarni
qo‘llash yordamida payvandlash bilan amalga oshiriladi.